ТОПТЕМЫ:

11:47, 21 августа

Холодильник в смартфоне: новые модели выйдут с чипом, который не даст гаджету перегреться

На рынке гаджетов появится чип охлаждения для сверхмощных смартфонов и планшетов

Смартфоны, телефоны, гаджеты, чипы, технологии, искусственный интеллект — Впервые ученые укомплектовали миниатюрный кремниевый чип с системой, предназначенной для активного охлаждения смартфонов

Первый в своем роде чип охлаждение может предотвратить перегрев смартфонов с искусственным интеллектом. Устройства планируется выпустить на рынок до конца 2025 года. Чип xMEMS XMC-2400 µCooling направлен на то, чтобы уберечь будущие смартфоны от перегрева, когда они станут мощнее, пишет LiveScience.

"Управление температурой в ультрамобильных устройствах, которые начинают запускать еще более процессоемкие приложения искусственного интеллекта, является огромным вызовом для производителей и потребителей. До XMC-2400 не было никакого решения для активного охлаждения, поскольку устройства такие маленькие и тонкие", - высказались разработчики.

Что это за чудо – чип XMC-2400

Растет спрос на лучшее охлаждение, поскольку производители интегрируют ИИ в новые устройства. Впервые ученые укомплектовали миниатюрный кремниевый чип с системой охлаждения, предназначенной для активного охлаждения смартфонов – вместо того, чтоб полагаться на пассивное охлаждение и тепловую регулировку.

Этот миллиметровый чип немного толще кредитки. Его можно будет вставлять в смартфоны и планшеты. Чип создает большее обратное давление, чем обычные вентиляторы, позволяя разместить его глубже источника воздуха. В отличие от обычных вентиляторов он использует устройство с пьезоэлектрическим эффектом, в котором материал изменяет объем, когда к нему подается ток. Он содержит крошечные кремниевые структуры, которые колеблются на ультразвуковых частотах, генерируя воздушные импульсы, создающие поток воздуха.

Троттлинг смартфонов

Искусственный интеллект увеличивает спрос на вычислительные ресурсы, включая больше процессорных ядер и встроенной памяти. Теоретически, чем мощнее будут будущие устройства, тем сильнее они будут работать и соответственно потребуют большего охлаждения.

В отличие от ноутбуков, смартфоны не используют активные системы охлаждения, такие как вентиляторы, а вместо этого полагаются на пассивное охлаждение, то есть выделяемое компонентами тепло рассеивается с помощью радиатора для поглощения тепла. К примеру, Samsung Galaxy S24 использует так называемую паровую камеру, в то время как iPhone 15 Pro – большой графитовый теплорассеиватель.

По мере того как смартфоны стали мощнее и способны выполнять интенсивные задачи, такие как 3D-игры, редактирование видео и подключение к сетям 5G, становясь все более тонкими, они также стали более склонны к перегреву - троттлингу. Их процессоры ограничивают мощность, достигая лимита температур. Этот процесс очень распространен в современных смартфонах.

Справка. Троттлинг - механизм пропуска части машинных тактов в цифровой электронике с целью синхронизации работы различных компонентов или их защиты, в том числе процессора, от термического повреждения при перегреве.

Лучшая производительность гаджетов

Новый чип XMC-2400 будет работать как вентилятор в ноутбуке, но в гораздо меньшем масштабе. Его можно будет установить поверх компонентов самого телефона. Устройство работает по-разному в зависимости от того, есть ли у него вентиляционные отверстия сверху или сбоку. Микросхема с боковыми вентиляционными отверстиями вовлекает холодный воздух через восемь вентиляционных отверстий, расположенных ниже, и передает тепло, уловленное пассивной системой охлаждения, например распределителем тепла, а затем выталкивает теплый воздух через боковые вентиляционные отверстия.

Чип XMC-2400 с верхней вентиляцией между тем втягивает воздух через щели на крышке, чтобы обдуть выделяющие тепло компоненты и охлаждает их. По словам разработчиков, это снижает температуру поверхности смартфонов и улучшает производительность приложений.

Когда ждать чип

Систему охлаждения можно использовать в ультратонких ноутбуках, гарнитурах VR, твердотельных накопителях и беспроводных зарядных устройствах. Компания планирует испытать свой чип XMC-2400 вместе с производителями смартфонов в начале 2025 года. Устройство появится в смартфонах к 2026 году.

Подписывайтесь на наш Telegram-канал, чтобы не пропустить важные новости. Подписаться на канал в Viber можно здесь.

Сейчас читают на Информаторе

20:36

В Украине изменят правила бронирования на предприятиях: что известно